密度 | 0.956g/cm3 | 熔體流動速率 | 1g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途級別 | 薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 | 缺口沖擊強度 | 50 |
成型收縮率 | 2% |
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產品簡述
密度 | 0.956g/cm3 | 熔體流動速率 | 1g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途級別 | 薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 | 缺口沖擊強度 | 50 |
成型收縮率 | 2% |
詳細數(shù)據
訂購指南
性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據 | 數(shù)據單位 | |
基本性能 | 熔體流動速率 | ASTM D-1238 | 1 | g/10min | |
吸水率 | ASTM D-570 | >0.01 | % | ||
密度 | ASTM D-792 | 0.956 | g/cm3 | ||
機械性能 | 斷裂伸張率 | ASTM D-638 | <500 | % | |
撓曲模量 | ASTM D-790 | 9,000 | kgf/cm2 | ||
沖擊強度 | 帶缺口 | ASTM D-256 | <50 | kgf.cm/cm | |
成型收縮率 | 線型 | KPIC Method | 1.5-2.5 | % | |
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 47 | scRale | ||
拉伸強度 | ASTM D-638 | 250 | kgf/cm2 | ||
電氣性能 | 體積電阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.cm | |
損耗因素 | ASTM D-150 | 2 | 10-4 | ||
絕緣強度 | ASTM D-149 | 48 | KV/mm | ||
介電常數(shù) | ASTM D-150 | 2.3 | |||
熱性能 | 比熱容 | KPIC Method | 0.45 | cal/g°C | |
熔點 | ASTM D-3418 | 134 | °C | ||
維卡軟化點 | ASTM D-1525 | 125 | °C | ||
熱變形溫度 | ASTM D-648 | 70 | °C | ||
易變溫度 | ASTM D-746 | >-70 | °C | ||
線性膨脹系數(shù) | ASTM D-696 | 1.5 | 10-5cm/cm°C |